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Philips Semiconductors
PCF8582C-2
256 × 8-bit CMOS EEPROM with I 2 C-bus interface
14. Package outline
DIP8: plastic dual in-line package; 8 leads (300 mil)
D
A 2
A
M E
SOT97-1
L
A 1
c
Z
e
b 1
w M
(e 1 )
8
b
5
b 2
M H
pin 1 index
E
1
4
0
5
10 mm
scale
DIMENSIONS (inch dimensions are derived from the original mm dimensions)
UNIT
mm
inches
A
max.
4.2
0.17
A 1
min.
0.51
0.02
A 2
max.
3.2
0.13
b
1.73
1.14
0.068
0.045
b 1
0.53
0.38
0.021
0.015
b 2
1.07
0.89
0.042
0.035
c
0.36
0.23
0.014
0.009
D (1)
9.8
9.2
0.39
0.36
E (1)
6.48
6.20
0.26
0.24
e
2.54
0.1
e 1
7.62
0.3
L
3.60
3.05
0.14
0.12
M E
8.25
7.80
0.32
0.31
M H
10.0
8.3
0.39
0.33
w
0.254
0.01
Z (1)
max.
1.15
0.045
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm (0.01 inch) maximum per side are not included.
OUTLINE
VERSION
IEC
REFERENCES
JEDEC JEITA
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
SOT97-1
050G01
MO-001
SC-504-8
99-12-27
03-02-13
Fig 14. DIP8 package outline (SOT97-1).
9397 750 14222
? Koninklijke Philips Electronics N.V. 2004. All rights reserved.
Product data
Rev. 04 — 25 October 2004
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